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프로덕션명: | 초음파 정밀 스프레이 기계 | 빈도: | 20-200KHZ |
---|---|---|---|
MAX 출력: | 1~15W | 연속 살포량 최대: | 20~1200ml/h/pcs, 확장 가능 |
효과적인 분사 폭: | 2-260mm/개, 확장 가능 | 스프레이 균일성: | ≥95% |
용액의 점성: | ≤30cps | 입력 전압: | 220V±10%/50-60Hz |
강조하다: | 초음파 반도체 웨이퍼 코팅,반도체 웨이퍼 코팅,초음파 웨이퍼 코팅 |
초음파 반도체 웨이퍼 코팅
설명:
웨이퍼 코팅은 웨이퍼 수준에서 칩 결합 접착제의 자동 적용을 촉진하고 다음 단계에서 칩 결합 필름의 형성을 촉진하는 독특한 과정입니다.FUNSONIC의 초음파 반도체 웨이퍼 코팅 기술은 웨이퍼 코팅에 적합합니다, 가속도, 두께 제어 및 재료 균일성을 달성 할 수 있습니다.칩 연결은 일관성 있는 접착선과 작은 접착선을 생산하기 위해 가열과 압력을 통해 달성됩니다., 통제된 코너.
초음파 반도체 웨이퍼 코팅 기술은 사용 중에 초음파 주파수, 스프레이 속도 및 코팅 두께와 같은 스프레이 매개 변수를 고려해야합니다.특정 재료와 요구 사항에 따라 최적화되어야 합니다.동시에, 재료 특성은 또한 스프레이 효과에 특정 영향을 줄 수 있습니다.소재 선택에 고려해야 하는 사항.
매개 변수
제품 종류 | 지능형 초음파 정밀 코팅 기계 데스크톱형 FS620 |
스프레이 노즐 작동 주파수 | 20~200Khz |
노즐 전력 | 1~15W |
연속 분사 부피 최대 | 0.5~10ml/min |
효과적 분사 폭 | 2~20mm |
스프레이 균일성 | ≥95% |
솔루션 변환율 | ≥95% |
건조 필름 두께 | 20nm-100μm |
용액의 점성 | ≤30cps |
온도 범위 | 1-60°C |
원자화 입자 (중위 값) | 15~40μm (디스틸링 물), 노즐의 주파수로 결정됩니다. |
디버션 압력 최대 | ≤0.05MPA |
입력 전압 | 220V±10%/50-60Hz |
운동 모드 | XYZ 3축, 독립적으로 프로그래밍 |
제어 모드 | FUNSONIC 스프레이링 제어 시스템, PLC 제어, 13.3 인치 풀 컬러 터치 스크린 |
제어 내용 | 초음파 분사, 액체 공급, 난방, 초음파 분산 및 기타 시스템 |
액체 공급 방법 | 정밀 주입 펌프 |
초음파 분산 시스템 (선택) | 20ml 또는 50ml, 40K, 생물학적 품질 샘플러 |
초음파 분산 시스템의 등급 전력 | 100W |
적용:
1광감각층의 코팅:
광성리토그래피에서는 초음파 기술을 사용하여 광감각 물질을 균일하게 코팅하여 고해상도 패턴 전송을 보장합니다.
2보호 코팅:
패널의 내구성을 높이기 위해 부식 방지 및 스크래치 저항성 보호 코팅을 적용하십시오.
3기능적 코팅:
특정 애플리케이션에서는 특정 전기적 또는 광적 특성을 가진 기능성 물질을 코팅할 수 있습니다.
초음파 반도체 웨이퍼 코팅