|
| MOQ: | 1 단위 |
| 가격: | Negotation |
| standard packaging: | 나무 상자에 의해 싸여집니다 |
| payment method: | T/T, 웨스턴 유니온 |
| Supply Capacity: | 달 당 1000 유닛 |
전자 PCB 인쇄 회로 보드에 대한 초음파 정밀 코팅 기술
설명:
Electronic PCB (printed circuit board) protection ultrasonic precision coating technology is an advanced ultrasonic coating process that uses high-frequency ultrasonic vibration to fully atomize moisture-proof coatings, 단열 코팅 또는 부식 방지 코팅, 따라서 PCB의 표면에 균일하게 코팅하여 회로 보드의 기능을 효과적으로 보호하고 서비스 수명을 연장합니다.
초음파 기술은 코팅과 PCB 표면의 접착력을 향상시킬 수 있습니다.전자 PCB 보드의 더 높은 보호 성능을 제공하고 전자 제품의 끊임없이 변화하는 요구에 적응합니다..
매개 변수
| 제품 종류 | 초음파 정밀 스프레이 코팅 기계 실험실 데스크톱 FS150 유형 |
| 스프레이 노즐 작동 주파수 | 20~200KHz |
| 노즐 전력 | 1~15W |
| 연속 분사 부피 최대 | 00.01-50ml/min |
| 효과적 분사 폭 | 2~100mm |
| 스프레이 균일성 | ≥95% |
| 솔루션 변환율 | ≥95% |
| 건조 필름 두께 | 20nm-100μm |
| 용액의 점성 | ≤30cps |
| 온도 범위 | 1-60°C |
| 원자화 입자 (중위 값) | 10~45μm (디스틸링 물), 노즐의 주파수로 결정됩니다. |
| 디버션 압력 최대 | ≤0.10MPA |
| 입력 전압 | 220V±10%/50-60Hz |
| 운동 모드 | X. Y축 및 Z축 선형 트랙 운동 모듈, 위와 아래/전과 후/왼쪽 및 오른쪽 움직임을 수행 |
| 모션 컨트롤러 | 운영 소프트웨어 시스템, 매개 변수 설정 |
| 제어 내용 | 초음파 분사, 액체 공급, 난방, 초음파 분산 및 기타 시스템 |
| 액체 공급 방법 | 정밀 주입 펌프 |
| 초음파 분산 시스템 (선택) | 50ml, 40K, 생물학 샘플러 |
| 초음파 분산 시스템의 등급 전력 | 200W,10A |
매개 변수 조정:
다음의 매개 변수를 조정하여 코팅 스프래시 현상을 개선합니다.
1- 초음파 전력을 줄이십시오: 분사 강도를 낮추기 위해 초음파의 힘을 줄이십시오
2코팅 속도를 줄여: 코팅 속도를 늦추면 코팅이 기판에 균등하게 퍼질 수 있는 시간이 더 많아지며 스프래싱을 줄일 수 있습니다.
3. 펄스 시간을 확장: 펄스 시간을 증가하면 코팅이 즉시 분출하는 대신 더 완전히 분화 할 수 있습니다.
4. 주파수를 줄여: 더 안정적으로 스프레이 모드를 변경하기 위해 낮은 초음파 주파수를 사용
5粘度을 높일: 코팅이 너무 얇으면 코팅의 粘度을 적절하게 높일 수 있습니다 (예를 들어 두꺼워주는 물질을 추가함으로써)
6. 노즐 디자인을 최적화하거나 노즐을 교체: 더 합리적인 노즐 디자인을 사용하거나 노즐의 스프레이 각도와 거리를 조정
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동영상
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| MOQ: | 1 단위 |
| 가격: | Negotation |
| standard packaging: | 나무 상자에 의해 싸여집니다 |
| payment method: | T/T, 웨스턴 유니온 |
| Supply Capacity: | 달 당 1000 유닛 |
전자 PCB 인쇄 회로 보드에 대한 초음파 정밀 코팅 기술
설명:
Electronic PCB (printed circuit board) protection ultrasonic precision coating technology is an advanced ultrasonic coating process that uses high-frequency ultrasonic vibration to fully atomize moisture-proof coatings, 단열 코팅 또는 부식 방지 코팅, 따라서 PCB의 표면에 균일하게 코팅하여 회로 보드의 기능을 효과적으로 보호하고 서비스 수명을 연장합니다.
초음파 기술은 코팅과 PCB 표면의 접착력을 향상시킬 수 있습니다.전자 PCB 보드의 더 높은 보호 성능을 제공하고 전자 제품의 끊임없이 변화하는 요구에 적응합니다..
매개 변수
| 제품 종류 | 초음파 정밀 스프레이 코팅 기계 실험실 데스크톱 FS150 유형 |
| 스프레이 노즐 작동 주파수 | 20~200KHz |
| 노즐 전력 | 1~15W |
| 연속 분사 부피 최대 | 00.01-50ml/min |
| 효과적 분사 폭 | 2~100mm |
| 스프레이 균일성 | ≥95% |
| 솔루션 변환율 | ≥95% |
| 건조 필름 두께 | 20nm-100μm |
| 용액의 점성 | ≤30cps |
| 온도 범위 | 1-60°C |
| 원자화 입자 (중위 값) | 10~45μm (디스틸링 물), 노즐의 주파수로 결정됩니다. |
| 디버션 압력 최대 | ≤0.10MPA |
| 입력 전압 | 220V±10%/50-60Hz |
| 운동 모드 | X. Y축 및 Z축 선형 트랙 운동 모듈, 위와 아래/전과 후/왼쪽 및 오른쪽 움직임을 수행 |
| 모션 컨트롤러 | 운영 소프트웨어 시스템, 매개 변수 설정 |
| 제어 내용 | 초음파 분사, 액체 공급, 난방, 초음파 분산 및 기타 시스템 |
| 액체 공급 방법 | 정밀 주입 펌프 |
| 초음파 분산 시스템 (선택) | 50ml, 40K, 생물학 샘플러 |
| 초음파 분산 시스템의 등급 전력 | 200W,10A |
매개 변수 조정:
다음의 매개 변수를 조정하여 코팅 스프래시 현상을 개선합니다.
1- 초음파 전력을 줄이십시오: 분사 강도를 낮추기 위해 초음파의 힘을 줄이십시오
2코팅 속도를 줄여: 코팅 속도를 늦추면 코팅이 기판에 균등하게 퍼질 수 있는 시간이 더 많아지며 스프래싱을 줄일 수 있습니다.
3. 펄스 시간을 확장: 펄스 시간을 증가하면 코팅이 즉시 분출하는 대신 더 완전히 분화 할 수 있습니다.
4. 주파수를 줄여: 더 안정적으로 스프레이 모드를 변경하기 위해 낮은 초음파 주파수를 사용
5粘度을 높일: 코팅이 너무 얇으면 코팅의 粘度을 적절하게 높일 수 있습니다 (예를 들어 두꺼워주는 물질을 추가함으로써)
6. 노즐 디자인을 최적화하거나 노즐을 교체: 더 합리적인 노즐 디자인을 사용하거나 노즐의 스프레이 각도와 거리를 조정
전자 PCB 인쇄 회로 보드에 대한 초음파 정밀 코팅 기술
