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프로덕션명: | 생산 초음파 분사 시스템 | 빈도: | 선택용 20-200khz |
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MAX 출력: | 100W | 연속 살포량 최대: | 20~1200ml/h/pcs, 확장 가능 |
효과적인 분사 폭: | 2-260mm/개, 확장 가능 | 스프레이 균일성: | <5> |
용액의 점성: | ≤50CPS | 입력 전압: | 220V±10%/50-60Hz |
강조하다: | 초음파 스프레이 보호 필름 특정 코팅,100W 초음파 스프레이 코팅 기계,200kHz 초음파 스프레이 코터 |
초음파 분사 보호 필름 실리콘 웨이퍼 절단 전에 특정 코팅
설명:
초음파 스프레이 보호 필름 특정 코팅은 실리콘 웨이퍼 절단 전에 신뢰할 수 있고 반복 가능한 것으로 입증되었습니다.절단 전에 실리콘에 다양한 화학 물질을 적용하는 효율적인 방법일반 화학 물질 들 은 Z 코트, PMMA 및 다른 쉽게 제거 될 수 있는 화학 물질 들 이다.FUNSONIC의 노즐 시스템은 실리콘 웨이퍼 절단 전에 보호 필름에 대한 고객의 특정 코팅 요구 사항과 과제를 충족하도록 사용자 정의 할 수 있습니다..
초음파 스프레이 보호 필름 특정 코팅은 실리콘 웨이퍼 절단 전에 서브 마이크론에서 100 마이크론 이상까지 두께를 제어하여 모든 모양이나 크기에 적용 할 수 있습니다.코팅 시스템은 회전 및 전통적인 분사와 같은 다른 코팅 기술에 대한 실행 가능한 대안입니다..
매개 변수
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장점:
초음파 노즐은 광 리토그래피 처리에서 중요한 응용 프로그램을 가지고 있습니다.반도체 제조업체는 초음파 분사 기술을 사용하여 실리콘 및 갈륨 아르세나이드 칩 기판에 광 저항 개발자를 분사합니다., 이것은 광학 단계 이미지 회로 표시 할 수있는 화학 물질입니다. 분사 과정은 칩 위에 노즐을 삽입하는 것을 포함합니다.그리고 그 다음 XYZ 3 축과 서보 모터를 통해 초음파 노즐을 제어하여 코팅을 균등하게 분배합니다초음파 노즐의 스프레이는 부드럽고 연속적이기 때문에 화학 활동을 향상시키고 개발 효율성을 향상시키고 반사 및 재료 낭비를 줄일 수 있습니다.데이터에 따르면 초음파 분사 기술은 최대 70%의 재료를 절약하고 중요한 차원의 통제를 향상시킬 수 있습니다..
전통적인 스핀 코팅과 비교하면 초음파 노즐의 장점은 물질을 더 균등하게 분산하고 액체 분포의 표면 긴장에 대한 의존도를 줄일 수 있다는 것입니다.전통적인 스핀 코팅은 칩의 한 부분 위에 웅덩이 또는 흐름의 형태로 물질을 저장하는 것을 포함한다., 그리고 중앙거점 힘으로 표면에 흩어집니다.이 과정은 온도와 용매 증발 속도를 정확하게 제어하여 코팅의 무결성과 균일성을 보장해야합니다.반면에 초음파 노즐은 칩의 전체 표면에 물질을 분해하여 연속적인 얇은 필름을 형성합니다.용매의 증발과 표면 힘을 고려할 필요가 없습니다., 그리고 스프터링이나 뒷면 퇴적은 없을 것입니다.
초음파 분사 보호 필름 실리콘 웨이퍼 절단 전에 특정 코팅